中信建投证券:预计2025年国年中高压功率半导体市场规模将增至600亿左右元。

中信建投证券:预计2025年国年中高压功率半导体市场规模将增至600亿左右元。

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中信建投证券:预计2025年国年中高压功率半导体市场规模将增至600亿左右元。

在新能源汽车和光伏、风电等清洁能源需求的驱动下,以IGBT为代表的中高压功率器件将在本次功率半导体新周期中受益最大。预计2025年国年IGBT/SiC模块市场规模将达到300亿元元左右。

发布于 2022-01-08 22:00:56 0条评论 支持(0) 举报
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