露笑科技：6英寸碳化硅衬底晶圆已销售，从今年第二季度开始可实现月供数千片的产能。

1月6日，露笑科技接受机构调查，称公司6英寸碳化硅衬底晶圆已销售，目前主要针对下游SBD应用场景。2022Q2之前用于MOS应用的00-300 6英寸导电碳化硅衬底将处于样品发送和认证阶段。未来碳化硅成本降低后，可广泛替代硅基功率器件。该公司计划开发8英寸芯片。目前所有设备都兼容6-8英寸芯片。