6月15日报道，日本将与美国合作，最早在2025年在日本建立2nm半导体制造基地。据悉，日本和美国将在双边芯片技术合作伙伴关系下提供支持。两国的私营公司将在设计和量产方面进行研究。

报道指出，日本和美国企业可能成立合资公司，或者日企建立新的制造中心。日本经济产业省将补贴部分研发费用和资本支出。联合研究最早将于今年夏天启动，并在2025-2027年之间建立研究和量产中心。

今年5月初，日美签署了半导体合作基本准则。双方称将在后续会议上讨论合作细节问题。