中信建投6月28日的研究报告指出，预计2021-2024年全球代工产能年复合增长率将达到11%，28nm产能在2024年将达到2022年的1.3倍，是成熟工艺扩张最活跃的工艺节点。预计更多的特殊工艺应用将转移到28nm。近两年，由于疫情对供应链的影响、下游需求的变化以及地缘政治因素，主要依赖成熟工艺的MCU、电源分立等器件面临缺货问题。目前全球各大晶圆代工厂都在以成熟工艺扩大生产。从晶圆代工厂成熟工艺产能的扩张速度来看，供需紧张的局面会逐渐缓解。