鸿海和恩智浦半导体将合作开发下一代网联平台

　　据台湾省《经济日报》报道，鸿海集团与恩智浦半导体7月20日共同宣布签署合作备忘录。双方将共同开发下一代智能网联汽车平台。在合作的第一阶段，已经计划了10多个车辆产品合作。鸿海表示，此次战略合作的核心是将恩智浦S32系列处理器整合到鸿海电动汽车平台，该平台使用恩智浦S32系列处理器结合其模拟前端、驱动器、网络和电源产品。合作范围将覆盖整车电子应用，包括电子电气架构(EEA)、车联网安全等两大平台、七大应用领域。

　　鸿海集团积极布局电动汽车产业，规划整车设计、零部件、模块、软件、EEA架构等解决方案。在汽车半导体方面，鸿海不仅整合硅片产业，还投资碳化硅(SiC)第三代半导体。鸿海工业富联已于去年12月中旬与恩智浦达成战略合作。